창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPA306F04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPA306F04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPA306F04 | |
| 관련 링크 | MPA30, MPA306F04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RT0805BRB07750KL | RES SMD 750K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07750KL.pdf | |
![]() | S23DGF2B0 | S23DGF2B0 IR MODULE | S23DGF2B0.pdf | |
![]() | UTC11173.3 | UTC11173.3 UTC SOT89 | UTC11173.3.pdf | |
![]() | SIE22-07 | SIE22-07 FUJI SMD or Through Hole | SIE22-07.pdf | |
![]() | 53T-1221C | 53T-1221C PULSE SMD or Through Hole | 53T-1221C.pdf | |
![]() | TSPC603RMGSB/Q8LC | TSPC603RMGSB/Q8LC ATMEL BGA | TSPC603RMGSB/Q8LC.pdf | |
![]() | LS0805-3R9K-N | LS0805-3R9K-N CHILISIN SMD | LS0805-3R9K-N.pdf | |
![]() | CX22490-17R | CX22490-17R CONEXANT BGA | CX22490-17R.pdf | |
![]() | PIC16CR54A-04/P | PIC16CR54A-04/P AMD DIP-20 | PIC16CR54A-04/P.pdf | |
![]() | 1375820-4 | 1375820-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1375820-4.pdf | |
![]() | AD770-1 | AD770-1 AD DIP-14 | AD770-1.pdf |