창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MP8660DN-LF-Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MP8660DN-LF-Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MP8660DN-LF-Z | |
| 관련 링크 | MP8660D, MP8660DN-LF-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU080533K0AZEN00 | RES SMD 33K OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU080533K0AZEN00.pdf | |
![]() | Y009235R0000B9L | RES 35 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | Y009235R0000B9L.pdf | |
![]() | SG-8002JA 63.897600 | SG-8002JA 63.897600 EPSON SMD | SG-8002JA 63.897600.pdf | |
![]() | RB-3.305S/P | RB-3.305S/P Recom 7-SIP | RB-3.305S/P.pdf | |
![]() | W83977EGAW | W83977EGAW WINBOND QFP | W83977EGAW.pdf | |
![]() | MCP1701AT-1002I/MB | MCP1701AT-1002I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-1002I/MB.pdf | |
![]() | 18.000 MHZ | 18.000 MHZ ALTERA SMD or Through Hole | 18.000 MHZ.pdf | |
![]() | RF3164ATR7 | RF3164ATR7 RFMD QFN | RF3164ATR7.pdf | |
![]() | 93LC66AT-E/SN | 93LC66AT-E/SN Microchip SOIC-8-TR | 93LC66AT-E/SN.pdf | |
![]() | QSP24J-272 | QSP24J-272 ORIGINAL SOP | QSP24J-272.pdf | |
![]() | MAX4800CXZ+ | MAX4800CXZ+ MAXIM CVBGA | MAX4800CXZ+.pdf |