창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MP7781DWR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MP7781DWR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MP7781DWR | |
관련 링크 | MP778, MP7781DWR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 425F16A032M0000 | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F16A032M0000.pdf | |
![]() | MRS25000C3578FC100 | RES 3.57 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C3578FC100.pdf | |
![]() | MMDF2C02E | MMDF2C02E ON SMD or Through Hole | MMDF2C02E.pdf | |
![]() | 35L03 | 35L03 ORIGINAL SOP | 35L03.pdf | |
![]() | BCM5822A1KTB | BCM5822A1KTB BROADCOM BGA | BCM5822A1KTB.pdf | |
![]() | 70T3519S166BFG | 70T3519S166BFG IDT BGA | 70T3519S166BFG.pdf | |
![]() | FCH16P06Q,FCH16P09Q,FCH16P10Q | FCH16P06Q,FCH16P09Q,FCH16P10Q NIEC SMD or Through Hole | FCH16P06Q,FCH16P09Q,FCH16P10Q.pdf | |
![]() | MLG0603Q24NJT000 | MLG0603Q24NJT000 TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q24NJT000.pdf | |
![]() | B66302GX187 | B66302GX187 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66302GX187.pdf | |
![]() | SNJ54F153J | SNJ54F153J TI SMD or Through Hole | SNJ54F153J.pdf | |
![]() | 16C653BIB64 | 16C653BIB64 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16C653BIB64.pdf | |
![]() | EL0606RA-150K-PF | EL0606RA-150K-PF tdk-ninebigcomtw/EPDF SMD or Through Hole | EL0606RA-150K-PF.pdf |