창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MP7623TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MP7623TD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MP7623TD | |
관련 링크 | MP76, MP7623TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D2R1CLAAC | 2.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1CLAAC.pdf | ||
MC12CD080C-TF | 8pF Mica Capacitor 500V 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | MC12CD080C-TF.pdf | ||
RG1005V-1430-B-T5 | RES SMD 143 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005V-1430-B-T5.pdf | ||
GRM0335C1H150JD01B | GRM0335C1H150JD01B muRata SMD or Through Hole | GRM0335C1H150JD01B.pdf | ||
TLGU18CP | TLGU18CP TOSHIBA ROHS | TLGU18CP.pdf | ||
MAX875BCPA | MAX875BCPA MAXIM DIP8 | MAX875BCPA.pdf | ||
XC6209B312DR-G | XC6209B312DR-G TOREX QFN | XC6209B312DR-G.pdf | ||
FDB100AN06A0 | FDB100AN06A0 FAIRCHILD TO-263(D2PAK) | FDB100AN06A0.pdf | ||
UCC340401PW | UCC340401PW TI TSSOP16 | UCC340401PW.pdf | ||
KN4F3P-T1 | KN4F3P-T1 NEC SOD-523 | KN4F3P-T1.pdf | ||
HD51256CP-10 | HD51256CP-10 ORIGINAL PLCC | HD51256CP-10.pdf | ||
M378B5773CH0-CH9 (DDR3 2G PC1333 SAMSUNG | M378B5773CH0-CH9 (DDR3 2G PC1333 SAMSUNG Samsung SMD or Through Hole | M378B5773CH0-CH9 (DDR3 2G PC1333 SAMSUNG.pdf |