창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MP6X2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MP6X2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MP6X2 | |
| 관련 링크 | MP6, MP6X2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04341.75NRP | FUSE BOARD MOUNT 1.75A 32VAC/VDC | 04341.75NRP.pdf | |
| CDRH4D22HPNP-6R3NC | 6.3µH Shielded Inductor 1.4A 110 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D22HPNP-6R3NC.pdf | ||
![]() | RT0603WRD0730R9L | RES SMD 30.9OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD0730R9L.pdf | |
![]() | S1C63455D00H000 | S1C63455D00H000 EPSON SOP | S1C63455D00H000.pdf | |
![]() | 0603 105k 1uf | 0603 105k 1uf ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 105k 1uf.pdf | |
![]() | SSM5H01TU/TE85L.F | SSM5H01TU/TE85L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM5H01TU/TE85L.F.pdf | |
![]() | DS96174J | DS96174J NS CDIP | DS96174J.pdf | |
![]() | TL031AIP | TL031AIP TI DIP8 | TL031AIP.pdf | |
![]() | TS3USB221ARSER QFN-SER | TS3USB221ARSER QFN-SER ORIGINAL SMD or Through Hole | TS3USB221ARSER QFN-SER.pdf | |
![]() | IRF610-TSTU | IRF610-TSTU SAMSUNG SMD or Through Hole | IRF610-TSTU.pdf | |
![]() | AM29LV081B-70FI | AM29LV081B-70FI AMD SMD or Through Hole | AM29LV081B-70FI.pdf | |
![]() | L8A0306 | L8A0306 ETRI QFP | L8A0306.pdf |