창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MP6441 MP6A-W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MP6441 MP6A-W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MP6441 MP6A-W | |
| 관련 링크 | MP6441 , MP6441 MP6A-W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 293D336X9010B2TE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 1.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D336X9010B2TE3.pdf | ||
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![]() | UAA1018B | UAA1018B MOTOROLA DIP8 | UAA1018B.pdf | |
![]() | BB156/B | BB156/B NXP SOD323 | BB156/B.pdf | |
![]() | 72-1433-01 | 72-1433-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 72-1433-01.pdf | |
![]() | EC962014A-1-E | EC962014A-1-E CONEXANT BGA | EC962014A-1-E.pdf | |
![]() | S71PL032J08BAW0B3# | S71PL032J08BAW0B3# SPANSION SMD or Through Hole | S71PL032J08BAW0B3#.pdf | |
![]() | TL6L176 | TL6L176 TI SOP-8 | TL6L176.pdf |