창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MP28258ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MP28258ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MP28258ES | |
| 관련 링크 | MP282, MP28258ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| VLCF4024T-6R8N1R1-2 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.15A 116 mOhm Max Nonstandard | VLCF4024T-6R8N1R1-2.pdf | ||
![]() | TNPW060378R7BEEN | RES SMD 78.7 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060378R7BEEN.pdf | |
![]() | TC164-FR-07301RL | RES ARRAY 4 RES 301 OHM 1206 | TC164-FR-07301RL.pdf | |
![]() | FMG-G2 | FMG-G2 SAK TO-220 | FMG-G2.pdf | |
![]() | TMP47C1238N-U081 | TMP47C1238N-U081 TOS DIP-54 | TMP47C1238N-U081.pdf | |
![]() | K4B2G1646B-HIH9 | K4B2G1646B-HIH9 SAMSUNG BGA | K4B2G1646B-HIH9.pdf | |
![]() | RLZ 30B | RLZ 30B ROHM SMD or Through Hole | RLZ 30B.pdf | |
![]() | 3300UF/450V | 3300UF/450V ORIGINAL SMD or Through Hole | 3300UF/450V.pdf | |
![]() | RSM2FB820-OHM-JUZ | RSM2FB820-OHM-JUZ NOBLE SMD or Through Hole | RSM2FB820-OHM-JUZ.pdf | |
![]() | P87LPC764BN112 | P87LPC764BN112 NXP 20-DIP | P87LPC764BN112.pdf | |
![]() | 3DD13002L26 | 3DD13002L26 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DD13002L26.pdf | |
![]() | HN29W256AOBBP-30 | HN29W256AOBBP-30 HIT SOP | HN29W256AOBBP-30.pdf |