창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MP124X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MP124X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MP124X | |
| 관련 링크 | MP1, MP124X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKCL44X5R1H222M085AA | 2200pF Isolated Capacitor 4 Array 50V X5R 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | CKCL44X5R1H222M085AA.pdf | |
![]() | 0402ZC332KAT2A | 3300pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZC332KAT2A.pdf | |
![]() | S1L9226X01 | S1L9226X01 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1L9226X01.pdf | |
![]() | RN2110MFV(TPL3) | RN2110MFV(TPL3) Toshiba VESM-3 | RN2110MFV(TPL3).pdf | |
![]() | ECQV1H684JL2 | ECQV1H684JL2 Pan SMD or Through Hole | ECQV1H684JL2.pdf | |
![]() | MT738 | MT738 DESNO QFP | MT738.pdf | |
![]() | HD64F3048BVTF8 | HD64F3048BVTF8 RENESAS TQFP | HD64F3048BVTF8.pdf | |
![]() | P8075 | P8075 TI/BB SMD or Through Hole | P8075.pdf | |
![]() | CS004-43 | CS004-43 CS SOP-8 | CS004-43.pdf | |
![]() | MAX465CWG+ | MAX465CWG+ MAXIM SOP | MAX465CWG+.pdf | |
![]() | OXUF934SSA-LOAG | OXUF934SSA-LOAG OXFORD QFP | OXUF934SSA-LOAG.pdf | |
![]() | 2SA1037T146R | 2SA1037T146R ROHM SOT23 | 2SA1037T146R.pdf |