창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MP1010BEM-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MP1010BEM-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MP1010BEM-E | |
관련 링크 | MP1010, MP1010BEM-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3225C0G2J153K160AA | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225C0G2J153K160AA.pdf | |
![]() | C0805F224K4RACTU | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805F224K4RACTU.pdf | |
![]() | 08055J240GBTTR | 24pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J240GBTTR.pdf | |
![]() | HLWB4500.B0/QE000 | HLWB4500.B0/QE000 INTEL BGA | HLWB4500.B0/QE000.pdf | |
![]() | TLC2274AI | TLC2274AI TI SOP14 | TLC2274AI.pdf | |
![]() | S6468G | S6468G TOSHIBA NA | S6468G.pdf | |
![]() | K4J55323QG- | K4J55323QG- SEC BGA | K4J55323QG-.pdf | |
![]() | SPX29300T-L-3-3 | SPX29300T-L-3-3 EXAR LREGLD3.3V13AA | SPX29300T-L-3-3.pdf | |
![]() | 687X/A | 687X/A ORIGINAL SOP8 | 687X/A.pdf | |
![]() | IS24C02D-2GLI | IS24C02D-2GLI ISSI SOP8 | IS24C02D-2GLI.pdf | |
![]() | VO610A-1X009 | VO610A-1X009 VIS/INF DIP SOP | VO610A-1X009.pdf | |
![]() | R9G01012 | R9G01012 Powerex module | R9G01012.pdf |