창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOR286R3SZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOR286R3SZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOR286R3SZ | |
| 관련 링크 | MOR286, MOR286R3SZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AOCJY-38.400MHZ-F | 38.4MHz CMOS OCXO Oscillator Surface Mount 3.3V Standby (Power Down) | AOCJY-38.400MHZ-F.pdf | |
![]() | CW252016-18NK | 18nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 110 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | CW252016-18NK.pdf | |
![]() | KW11-7-8 | KW11-7-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | KW11-7-8.pdf | |
![]() | M430F2419T | M430F2419T ORIGINAL QFP | M430F2419T.pdf | |
![]() | TMM2009P-25B | TMM2009P-25B TOSHIBA DIP24 | TMM2009P-25B.pdf | |
![]() | 3507421 | 3507421 AMP SMD or Through Hole | 3507421.pdf | |
![]() | 9H11/74H11 | 9H11/74H11 F CDIP | 9H11/74H11.pdf | |
![]() | LS142503PF(004228) | LS142503PF(004228) SAFT SMD or Through Hole | LS142503PF(004228).pdf | |
![]() | RN1104FU | RN1104FU TOSHIBA SOT-523 | RN1104FU.pdf | |
![]() | NFR25H0004709JA100 | NFR25H0004709JA100 Vishay SMD or Through Hole | NFR25H0004709JA100.pdf | |
![]() | HIN232ACBNZ-TCT | HIN232ACBNZ-TCT Microchip NULL | HIN232ACBNZ-TCT.pdf | |
![]() | DG188BP | DG188BP SILICONI DIP | DG188BP.pdf |