창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOLEX0541020404 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOLEX0541020404 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOLEX0541020404 | |
| 관련 링크 | MOLEX0541, MOLEX0541020404 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-8N2F1B | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-8N2F1B.pdf | |
![]() | SIL104R-1R5PF | SIL104R-1R5PF DELTA SMD | SIL104R-1R5PF.pdf | |
![]() | 1N4740A 113 | 1N4740A 113 NXP SMD or Through Hole | 1N4740A 113.pdf | |
![]() | DTC114YCA | DTC114YCA ROHM SMD or Through Hole | DTC114YCA.pdf | |
![]() | TC5365P | TC5365P TOSHIBA SMD or Through Hole | TC5365P.pdf | |
![]() | BU4525AF.127 | BU4525AF.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU4525AF.127.pdf | |
![]() | L6406C | L6406C LSI QFP | L6406C.pdf | |
![]() | S29GL016M90TFI020 | S29GL016M90TFI020 SPANSON TSSOP | S29GL016M90TFI020.pdf | |
![]() | ASI-DELPHI-D40 | ASI-DELPHI-D40 MICRONAS SMD or Through Hole | ASI-DELPHI-D40.pdf | |
![]() | SAA5246P/E | SAA5246P/E PHILIPS DIP40 | SAA5246P/E.pdf | |
![]() | W78E058-40PL | W78E058-40PL WINBON PLCC32 | W78E058-40PL.pdf | |
![]() | LTC1614CMS8 | LTC1614CMS8 LT MSOP8 | LTC1614CMS8.pdf |