창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MOLDN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MOLDN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MOLDN | |
관련 링크 | MOL, MOLDN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA18X7R1H104KNU06 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18X7R1H104KNU06.pdf | ||
GRM1555C1E160JZ01D | 16pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E160JZ01D.pdf | ||
103-270KS | 27nH Unshielded Inductor 925mA 114 mOhm Max 2-SMD | 103-270KS.pdf | ||
MCR10EZPJ8R2 | RES SMD 8.2 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ8R2.pdf | ||
CRCW1218130RFKEK | RES SMD 130 OHM 1% 1W 1218 | CRCW1218130RFKEK.pdf | ||
CMF602K0000GHBF | RES 2K OHM 1W 2% AXIAL | CMF602K0000GHBF.pdf | ||
TPS62051DGSRG4 | TPS62051DGSRG4 TI MSOP10 | TPS62051DGSRG4.pdf | ||
MB88644HPF-G-131-BND | MB88644HPF-G-131-BND FUJ QFP- | MB88644HPF-G-131-BND.pdf | ||
MCR18EZHMF1334 | MCR18EZHMF1334 ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZHMF1334.pdf | ||
AX6630A-400EA | AX6630A-400EA AXELITE SOT223-3L | AX6630A-400EA.pdf |