창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOLC-135-02-S-Q-LC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOLC-135-02-S-Q-LC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOLC-135-02-S-Q-LC | |
| 관련 링크 | MOLC-135-0, MOLC-135-02-S-Q-LC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PXV1220S-10DBN7-T | RF Attenuator 10dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 0.063W, 1/16W 0805 (2012 Metric) | PXV1220S-10DBN7-T.pdf | |
![]() | 020150901BVB | 020150901BVB EMC QFP | 020150901BVB.pdf | |
![]() | L78M20C | L78M20C ST TO220CUWireonCU | L78M20C.pdf | |
![]() | LYP47B BIN1 :T2-5-3B-30 | LYP47B BIN1 :T2-5-3B-30 OSRAM SMD or Through Hole | LYP47B BIN1 :T2-5-3B-30.pdf | |
![]() | 17AM027A5-4 | 17AM027A5-4 TI DIP | 17AM027A5-4.pdf | |
![]() | HN1C01F-GR TE85R | HN1C01F-GR TE85R TOSHIBA SOT163 | HN1C01F-GR TE85R.pdf | |
![]() | RH03A3A13X099 | RH03A3A13X099 ALPS 2X2 | RH03A3A13X099.pdf | |
![]() | FBR51ND09-WR | FBR51ND09-WR FUJITSU SMD or Through Hole | FBR51ND09-WR.pdf | |
![]() | ECKN3D122KRP | ECKN3D122KRP PANASONIC DIP | ECKN3D122KRP.pdf | |
![]() | TPS40251 | TPS40251 TI SMD or Through Hole | TPS40251.pdf | |
![]() | 153/100V | 153/100V ORIGINAL DIP | 153/100V.pdf | |
![]() | RB495D /D3B | RB495D /D3B ROHM SOT-153 | RB495D /D3B.pdf |