창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MOC627 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MOC627 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MOC627 | |
관련 링크 | MOC, MOC627 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT9003AC-24-33SD-20.00000Y | OSC XO 3.3V 20MHZ ST 0.50% | SIT9003AC-24-33SD-20.00000Y.pdf | ||
FN1840018 | 18.432MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | FN1840018.pdf | ||
N5150M8CD-TRAY | RF TXRX MOD BLUETOOTH TRACE ANT | N5150M8CD-TRAY.pdf | ||
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70.56MHZ | 70.56MHZ ORIGINAL 7050 | 70.56MHZ.pdf | ||
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9495CJ | 9495CJ TELEDYNE DIP-8 | 9495CJ.pdf | ||
2058178 | 2058178 AMP SMD or Through Hole | 2058178.pdf | ||
HUM-65764H-5 | HUM-65764H-5 TEMIC SOP28 | HUM-65764H-5.pdf | ||
HE1K228M22045 | HE1K228M22045 SAMW DIP2 | HE1K228M22045.pdf | ||
UX050CH150J | UX050CH150J SHARP DL34 | UX050CH150J.pdf |