창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOC3061SR2V-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOC3061SR2V-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOC3061SR2V-M | |
| 관련 링크 | MOC3061, MOC3061SR2V-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PDZ2V4 | PDZ2V4 NXP SOD-323 | PDZ2V4.pdf | |
![]() | ZSC503X | ZSC503X ORIGINAL SMD or Through Hole | ZSC503X.pdf | |
![]() | SD2C226M10016PA131 | SD2C226M10016PA131 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2C226M10016PA131.pdf | |
![]() | LM193AQT | LM193AQT STMICROELECTRONICS LM193SeriesDual2 | LM193AQT.pdf | |
![]() | CJ=BB | CJ=BB RT QFN | CJ=BB.pdf | |
![]() | X3S030000BC1H-V | X3S030000BC1H-V HELE SMD | X3S030000BC1H-V.pdf | |
![]() | MN66816B | MN66816B PAN TQFP 100 | MN66816B.pdf | |
![]() | MX8318-01PC | MX8318-01PC MX DIP-14 | MX8318-01PC.pdf | |
![]() | EP1K10QC208-2/3 | EP1K10QC208-2/3 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP1K10QC208-2/3.pdf | |
![]() | VDOWWG98 | VDOWWG98 PHI PQFP44 | VDOWWG98.pdf | |
![]() | B41124-B6106-M000 | B41124-B6106-M000 EPCOS NA | B41124-B6106-M000.pdf | |
![]() | BC847B/E9 | BC847B/E9 GENERALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | BC847B/E9.pdf |