창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOC3061SR2-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOC3061SR2-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOC3061SR2-M | |
| 관련 링크 | MOC3061, MOC3061SR2-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | E2E-X3D1-M1 | Inductive Proximity Sensor 0.118" (3mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | E2E-X3D1-M1.pdf | |
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![]() | HY6264BL-10 | HY6264BL-10 HYUNDAI DIP | HY6264BL-10.pdf | |
![]() | TC4404EPA | TC4404EPA Microchip SMD or Through Hole | TC4404EPA.pdf | |
![]() | MV10VC221M8X6TP | MV10VC221M8X6TP NIPPON SMD | MV10VC221M8X6TP.pdf | |
![]() | XSTV2162-AD | XSTV2162-AD ST DIP56 | XSTV2162-AD.pdf | |
![]() | HD6432338A01FCV | HD6432338A01FCV RENESAS QFP100 | HD6432338A01FCV.pdf | |
![]() | LM-035VRB | LM-035VRB ROHM DIP | LM-035VRB.pdf | |
![]() | FW82840SL3QR | FW82840SL3QR intel BGA | FW82840SL3QR.pdf |