창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOC3010M_NL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOC3010M_NL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOC3010M_NL | |
| 관련 링크 | MOC301, MOC3010M_NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C4532X7T2E105K250KE | 1µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532X7T2E105K250KE.pdf | |
![]() | FA-20H 20.0000MD10V-C3 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 20.0000MD10V-C3.pdf | |
![]() | 445W2XK14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XK14M31818.pdf | |
![]() | HD63A05YOP | HD63A05YOP MITSUBZSHI DIP-64 | HD63A05YOP.pdf | |
![]() | AM26LS31NS | AM26LS31NS TI SMD | AM26LS31NS.pdf | |
![]() | NC2EBD-JPL2-DC12V | NC2EBD-JPL2-DC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | NC2EBD-JPL2-DC12V.pdf | |
![]() | ICS9LPRS387BKL | ICS9LPRS387BKL ICS QFN | ICS9LPRS387BKL.pdf | |
![]() | M37272M6329SP/LG899023B | M37272M6329SP/LG899023B MITSUBISHI SMD or Through Hole | M37272M6329SP/LG899023B.pdf | |
![]() | LM317KL | LM317KL UTC TO-220 | LM317KL.pdf | |
![]() | SU150-24S12-BZ | SU150-24S12-BZ GANMA DIP | SU150-24S12-BZ.pdf | |
![]() | 820R±1%0603 | 820R±1%0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 820R±1%0603.pdf | |
![]() | FM1188-GA11 | FM1188-GA11 Fortemedia QFP | FM1188-GA11.pdf |