창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MNZSFH9GBM3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MNZSFH9GBM3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MNZSFH9GBM3 | |
| 관련 링크 | MNZSFH, MNZSFH9GBM3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35F25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35F25M00000.pdf | |
![]() | SRU3017-330Y | 33µH Shielded Wirewound Inductor 470mA 430 mOhm Nonstandard | SRU3017-330Y.pdf | |
![]() | MC-5842 | MC-5842 NEC SMD or Through Hole | MC-5842.pdf | |
![]() | SAA7119E/V1 | SAA7119E/V1 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7119E/V1.pdf | |
![]() | M430P3131 | M430P3131 TI SSOP56 | M430P3131.pdf | |
![]() | OPO7 | OPO7 TI DIP-8 | OPO7.pdf | |
![]() | MIC2212-KMYML | MIC2212-KMYML MIC SMD or Through Hole | MIC2212-KMYML.pdf | |
![]() | HVR-1X3 | HVR-1X3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HVR-1X3.pdf | |
![]() | RDL30V135KF | RDL30V135KF PROTECTRONICS DIP | RDL30V135KF.pdf | |
![]() | KMM180VN681M35X25T2 | KMM180VN681M35X25T2 UNITED DIP | KMM180VN681M35X25T2.pdf | |
![]() | LE8280GV QP33 | LE8280GV QP33 INTEL BGA | LE8280GV QP33.pdf | |
![]() | LTC1276BCSW#TRPBF | LTC1276BCSW#TRPBF LT SOP24 | LTC1276BCSW#TRPBF.pdf |