창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MNSP6476SDP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MNSP6476SDP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MNSP6476SDP | |
관련 링크 | MNSP64, MNSP6476SDP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
382LX153M100B062VS | 15000µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 5 Lead 3000 Hrs @ 85°C | 382LX153M100B062VS.pdf | ||
TMK021CG7R4CK-W | 7.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG7R4CK-W.pdf | ||
405I35D18M43200 | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D18M43200.pdf | ||
STI3520ACVESXCBQ | STI3520ACVESXCBQ sgs SMD or Through Hole | STI3520ACVESXCBQ.pdf | ||
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ENG127165UTDG | ENG127165UTDG ON SOP7 | ENG127165UTDG.pdf | ||
P2307A | P2307A PAM SOP-8 | P2307A.pdf | ||
AXN350C130P | AXN350C130P NAIS SMD or Through Hole | AXN350C130P.pdf | ||
SPX3819M5-1.5/TR. | SPX3819M5-1.5/TR. SIPEX SMD or Through Hole | SPX3819M5-1.5/TR..pdf | ||
EPF6010ATC144-2/-3 | EPF6010ATC144-2/-3 ALTERA QFP | EPF6010ATC144-2/-3.pdf | ||
24C08N-SU3.3V | 24C08N-SU3.3V MIOROCHIP SMD or Through Hole | 24C08N-SU3.3V.pdf | ||
BZX584C18 Y6 SOD-523 | BZX584C18 Y6 SOD-523 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX584C18 Y6 SOD-523.pdf |