창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MNR18E0APJ390 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MNR18 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2297 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MNR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 39 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1506, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.063" W(3.80mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | MNR18390TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MNR18E0APJ390 | |
| 관련 링크 | MNR18E0, MNR18E0APJ390 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | KSC2383Y/O | KSC2383Y/O FSC SMD or Through Hole | KSC2383Y/O.pdf | |
![]() | F2405XD-2W | F2405XD-2W MICRODC DIP14 | F2405XD-2W.pdf | |
![]() | GBPC3514W | GBPC3514W SanRexPak SMD or Through Hole | GBPC3514W.pdf | |
![]() | L4973V3.3. | L4973V3.3. ST DIP18 | L4973V3.3..pdf | |
![]() | MC9S08LC36LH | MC9S08LC36LH FREESCALE QFP64 | MC9S08LC36LH.pdf | |
![]() | EPM6010AT1100-2 | EPM6010AT1100-2 ALTEAR QFP | EPM6010AT1100-2.pdf | |
![]() | ADDS-945MR | ADDS-945MR DATEL DIP | ADDS-945MR.pdf | |
![]() | XCS05TM-3PC84C | XCS05TM-3PC84C XILINX PLCC84 | XCS05TM-3PC84C.pdf | |
![]() | UCC8514DW | UCC8514DW TI SOP20 | UCC8514DW.pdf | |
![]() | VT106AG | VT106AG VT QFP | VT106AG.pdf | |
![]() | MB89237A-G | MB89237A-G FUJ DIP-40 | MB89237A-G.pdf | |
![]() | K6T8008C2M-TB55 | K6T8008C2M-TB55 SAMSUNG TSOP | K6T8008C2M-TB55.pdf |