창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MNR18E0APJ330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MNR18 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2297 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MNR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1506, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.063" W(3.80mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | MNR18330TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MNR18E0APJ330 | |
| 관련 링크 | MNR18E0, MNR18E0APJ330 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z25000010 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z25000010.pdf | |
![]() | 6117SA25TP | 6117SA25TP ORIGINAL DIPSOP | 6117SA25TP.pdf | |
![]() | STTB506F | STTB506F ST TO-220 | STTB506F.pdf | |
![]() | TPIC1363DHDRG4 | TPIC1363DHDRG4 TEXAS TSSOP | TPIC1363DHDRG4.pdf | |
![]() | K5W2G2GACB | K5W2G2GACB SAMSUNG BGA | K5W2G2GACB.pdf | |
![]() | 20NM20 | 20NM20 ST QFN | 20NM20.pdf | |
![]() | ADC10040CIMA | ADC10040CIMA NSC SMD or Through Hole | ADC10040CIMA.pdf | |
![]() | DFC3R888P033BHD | DFC3R888P033BHD MUR SMD or Through Hole | DFC3R888P033BHD.pdf | |
![]() | IFS3-00100800-15P-LP | IFS3-00100800-15P-LP MITEQ SMD or Through Hole | IFS3-00100800-15P-LP.pdf | |
![]() | SI1433DH-T1-GE3 | SI1433DH-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | SI1433DH-T1-GE3.pdf | |
![]() | HD74LS125ARPE | HD74LS125ARPE ORIGINAL SOP | HD74LS125ARPE.pdf | |
![]() | RK73M2ATD475J | RK73M2ATD475J KOA SMD or Through Hole | RK73M2ATD475J.pdf |