창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MNR18E0APJ202 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MNR18 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2297 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MNR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1506, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.063" W(3.80mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | MNR18202TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MNR18E0APJ202 | |
| 관련 링크 | MNR18E0, MNR18E0APJ202 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 74D-10 | FUSE AT&T COLUMBUS | 74D-10.pdf | |
![]() | GL037F35IDT | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL037F35IDT.pdf | |
![]() | B82464A4485K | 4.8mH Unshielded Wirewound Inductor Nonstandard | B82464A4485K.pdf | |
![]() | EP2S90F780C9 | EP2S90F780C9 ALTERA BGA | EP2S90F780C9.pdf | |
![]() | GRM32F50J107MKE12E | GRM32F50J107MKE12E ORIGINAL 12101K | GRM32F50J107MKE12E.pdf | |
![]() | PT52A048B | PT52A048B TYCO DIP | PT52A048B.pdf | |
![]() | CXD3157 | CXD3157 SONY BGA | CXD3157.pdf | |
![]() | PCA8516P/034 | PCA8516P/034 PHIL DIP | PCA8516P/034.pdf | |
![]() | STC62WV2568TCG70 | STC62WV2568TCG70 STC TSOP-32 | STC62WV2568TCG70.pdf | |
![]() | PTWL93002AGHH | PTWL93002AGHH TI SMD or Through Hole | PTWL93002AGHH.pdf | |
![]() | EP1800JI-3 | EP1800JI-3 ALTERA PLCC | EP1800JI-3.pdf | |
![]() | KRA226M-AT/P | KRA226M-AT/P KEC TO-92M | KRA226M-AT/P.pdf |