창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MNR15E0RPJ203 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MNR15 Chip Res Networks | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MNR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 20k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 10 | |
| 소자별 전력 | 31mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | MNR15203TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MNR15E0RPJ203 | |
| 관련 링크 | MNR15E0, MNR15E0RPJ203 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRD071K02L | RES SMD 1.02KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD071K02L.pdf | |
![]() | MCT06030D4871BP500 | RES SMD 4.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D4871BP500.pdf | |
![]() | EA2405S-1W | EA2405S-1W MORNSUN SIP | EA2405S-1W.pdf | |
![]() | R270 1206 1812 | R270 1206 1812 ORIGINAL SMD or Through Hole | R270 1206 1812.pdf | |
![]() | SGM2004-2.5XS | SGM2004-2.5XS SGMC SOP-8 | SGM2004-2.5XS.pdf | |
![]() | TS5A1066DBVRE4 | TS5A1066DBVRE4 TI SOT-23-5 | TS5A1066DBVRE4.pdf | |
![]() | BXM82006+36GC1700F | BXM82006+36GC1700F INTEL BGA | BXM82006+36GC1700F.pdf | |
![]() | MX98702QC | MX98702QC ORIGINAL PLCC44 | MX98702QC.pdf | |
![]() | B3842AM | B3842AM BAY SOP-8 | B3842AM.pdf | |
![]() | HY5S1G22MFP-60M | HY5S1G22MFP-60M HY BGA | HY5S1G22MFP-60M.pdf | |
![]() | JY-TGD-004 | JY-TGD-004 ORIGINAL SMD or Through Hole | JY-TGD-004.pdf | |
![]() | NREHL562M25V18X40F | NREHL562M25V18X40F NICCOMP DIP | NREHL562M25V18X40F.pdf |