창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MNR14ERAPJ823 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MNR14ERAPx Series MNR Series General Purpose | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MNR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 82k | |
허용 오차 | ±5% | |
저항기 개수 | 4 | |
핀 개수 | 8 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM1504TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MNR14ERAPJ823 | |
관련 링크 | MNR14ER, MNR14ERAPJ823 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
93C46MK/K | 93C46MK/K CSI SOP8W | 93C46MK/K.pdf | ||
SS42F11 | SS42F11 CX SMD or Through Hole | SS42F11.pdf | ||
VHC138 TSSOP | VHC138 TSSOP ORIGINAL TSSOP | VHC138 TSSOP.pdf | ||
C2012X5R1H153KT | C2012X5R1H153KT TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1H153KT.pdf | ||
AGN200A4HJ | AGN200A4HJ MATSUSHITA original pack | AGN200A4HJ.pdf | ||
STC89LE54RD+40C-PQFP | STC89LE54RD+40C-PQFP STC PQFP | STC89LE54RD+40C-PQFP.pdf | ||
UUJ0024B | UUJ0024B ORIGINAL QFP | UUJ0024B.pdf | ||
AIC809N26PU | AIC809N26PU AIC- SOT23-3 | AIC809N26PU.pdf | ||
TEESVD1H335K12R | TEESVD1H335K12R NECd SMD or Through Hole | TEESVD1H335K12R.pdf | ||
MSP430FW427 | MSP430FW427 TI SMD or Through Hole | MSP430FW427.pdf | ||
MAX562EWI | MAX562EWI MAX SMD or Through Hole | MAX562EWI.pdf | ||
CD5819 | CD5819 MICROSEMI SMD | CD5819.pdf |