창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MNR04MRAPJ513 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MNR Series General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MNR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 51k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0804, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM1358TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MNR04MRAPJ513 | |
| 관련 링크 | MNR04MR, MNR04MRAPJ513 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F406X2ALT | 40.61MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2ALT.pdf | |
![]() | 2474-21L | 47µH Unshielded Molded Inductor 1.84A 104 mOhm Max Axial | 2474-21L.pdf | |
![]() | CMF5521R500DHR6 | RES 21.5 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5521R500DHR6.pdf | |
![]() | CPCC0712R00JE66 | RES 12 OHM 7W 5% RADIAL | CPCC0712R00JE66.pdf | |
![]() | MAX2633EUT+T | RF Amplifier IC Cellular, VHF, GPS, ISM, PCS, Set Top Box, WLAN, WLL 100MHz ~ 1GHz SOT-23-6 | MAX2633EUT+T.pdf | |
![]() | H8BES0UU0MCR4EM | H8BES0UU0MCR4EM HYNIX BGA | H8BES0UU0MCR4EM.pdf | |
![]() | LNT1J223MSEN | LNT1J223MSEN NICHICON SMD or Through Hole | LNT1J223MSEN.pdf | |
![]() | STM8S207RBT6C | STM8S207RBT6C ST SMD or Through Hole | STM8S207RBT6C.pdf | |
![]() | SA30APEC | SA30APEC ORIGINAL SMD or Through Hole | SA30APEC.pdf | |
![]() | DCW5066 | DCW5066 ST SOP | DCW5066.pdf | |
![]() | 110-87-628-41-0 | 110-87-628-41-0 precidip SMD or Through Hole | 110-87-628-41-0.pdf |