창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MNG14-250DFK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MNG14-250DFK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MNG14-250DFK | |
| 관련 링크 | MNG14-2, MNG14-250DFK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCE5C1H3R0C0M1H03A | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C1H3R0C0M1H03A.pdf | |
![]() | IRFHM9331TRPBF | MOSFET P-CH 30V 11A 8-PQFN | IRFHM9331TRPBF.pdf | |
![]() | EPC2032ENGR | TRANS GAN 100V 48A BUMPED DIE | EPC2032ENGR.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE61K9 | RES SMD 61.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE61K9.pdf | |
![]() | SY89545L | SY89545L ORIGINAL BGA | SY89545L.pdf | |
![]() | MAXEXPEVAL1 | MAXEXPEVAL1 MAXIM SSOP-28 | MAXEXPEVAL1.pdf | |
![]() | MSP1250G-3.3/5.0 | MSP1250G-3.3/5.0 MSP TO-263 | MSP1250G-3.3/5.0.pdf | |
![]() | CXD2995GG | CXD2995GG SONY BGA | CXD2995GG.pdf | |
![]() | HSR-066ASC | HSR-066ASC BCT SMD or Through Hole | HSR-066ASC.pdf | |
![]() | HP2232-DIP- | HP2232-DIP- HP SMD or Through Hole | HP2232-DIP-.pdf | |
![]() | SMC110.406SMD | SMC110.406SMD SMC PLCC | SMC110.406SMD.pdf | |
![]() | L9014LT1G(14Q) | L9014LT1G(14Q) LRC SOT-23 | L9014LT1G(14Q).pdf |