창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN74HC174S-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN74HC174S-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN74HC174S-T1 | |
관련 링크 | MN74HC1, MN74HC174S-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F40623IDT | 40.61MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623IDT.pdf | |
![]() | LB2012T1R0M | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 405mA 150 mOhm 0805 (2012 Metric) | LB2012T1R0M.pdf | |
![]() | PF01414 | PF01414 ORIGINAL SMD or Through Hole | PF01414.pdf | |
![]() | AM26S12A/BEA | AM26S12A/BEA AMD DIP | AM26S12A/BEA.pdf | |
![]() | LGHK1608R18J-T | LGHK1608R18J-T ORIGINAL SMD | LGHK1608R18J-T.pdf | |
![]() | SL29 | SL29 PLESSEY DIP8 | SL29.pdf | |
![]() | K9K4G08UOM-TIBO | K9K4G08UOM-TIBO SAMSUNG TSOP | K9K4G08UOM-TIBO.pdf | |
![]() | CAX1207R | CAX1207R ORIGINAL SMD or Through Hole | CAX1207R.pdf | |
![]() | 1274062-1 | 1274062-1 Delphi SMD or Through Hole | 1274062-1.pdf | |
![]() | LTC1798CS8#PBF | LTC1798CS8#PBF LINEARTECHNOLOGY 8-SOIC 3.9mm | LTC1798CS8#PBF.pdf |