창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN66720DCUC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN66720DCUC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN66720DCUC | |
관련 링크 | MN6672, MN66720DCUC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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BMI-S-230-F-R | RF Shield Frame 2.000" (50.80mm) X 1.500" (38.10mm) Solder | BMI-S-230-F-R.pdf | ||
![]() | P51-200-G-C-D-20MA-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Vented Gauge Male - M12 x 1.5 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-200-G-C-D-20MA-000-000.pdf | |
![]() | 1N965C-1 | 1N965C-1 MICROSEMI SMD | 1N965C-1.pdf | |
![]() | U4S511632D-UC60 | U4S511632D-UC60 SAMSUNG TSOP | U4S511632D-UC60.pdf | |
![]() | AP2303 TEL:82766440 | AP2303 TEL:82766440 APEC SMD or Through Hole | AP2303 TEL:82766440.pdf | |
![]() | S2G-T3 | S2G-T3 WTE SMD | S2G-T3.pdf | |
![]() | LE-001D | LE-001D ORIGINAL DIP-12P | LE-001D.pdf | |
![]() | PIC16F819 | PIC16F819 MIC SOP16 | PIC16F819.pdf |