창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN5266KNM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN5266KNM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN5266KNM | |
| 관련 링크 | MN526, MN5266KNM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C470GHFNNNF | 47pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C470GHFNNNF.pdf | |
![]() | BCM2037ICBG | BCM2037ICBG BROADCOM BGA | BCM2037ICBG.pdf | |
![]() | LA226B/EG-PF | LA226B/EG-PF LIGITEK ROHS | LA226B/EG-PF.pdf | |
![]() | UCS5800H/R | UCS5800H/R RochesterElectron SMD or Through Hole | UCS5800H/R.pdf | |
![]() | 200FXH13 | 200FXH13 TOSHIBA MODULE | 200FXH13.pdf | |
![]() | TLV2772AMFKB | TLV2772AMFKB TI LCCC | TLV2772AMFKB.pdf | |
![]() | CDC11FN | CDC11FN TI PLCC | CDC11FN.pdf | |
![]() | LC4256V 75TN100-10I | LC4256V 75TN100-10I LATTICE QFP | LC4256V 75TN100-10I.pdf | |
![]() | CO4580 | CO4580 CERAMATE SOP-8 | CO4580.pdf | |
![]() | CN-1206X221K050STM | CN-1206X221K050STM ORIGINAL SMD or Through Hole | CN-1206X221K050STM.pdf | |
![]() | PBL3762RI | PBL3762RI PBL DIP | PBL3762RI.pdf | |
![]() | MXA4375TEUB | MXA4375TEUB TI MSOP10 | MXA4375TEUB.pdf |