창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN4022B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN4022B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN4022B | |
| 관련 링크 | MN40, MN4022B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C751F5GACTU | 750pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C751F5GACTU.pdf | |
![]() | 1641R-823J | 82µH Shielded Molded Inductor 186mA 2.44 Ohm Max Axial | 1641R-823J.pdf | |
![]() | RT0805CRD07562RL | RES SMD 562 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07562RL.pdf | |
![]() | MB89485-G-156-CHIP-CN | MB89485-G-156-CHIP-CN FUJITSU SMD or Through Hole | MB89485-G-156-CHIP-CN.pdf | |
![]() | FF02M25SV1-R3000 | FF02M25SV1-R3000 JAE PBF | FF02M25SV1-R3000.pdf | |
![]() | TL432QDBZR | TL432QDBZR TI SMD or Through Hole | TL432QDBZR.pdf | |
![]() | 10FL2CZ | 10FL2CZ TOSHIBA SOT | 10FL2CZ.pdf | |
![]() | AT149BV1614T-90TC | AT149BV1614T-90TC ATMEL TSSOP48 | AT149BV1614T-90TC.pdf | |
![]() | MOR0CC0/T435800W | MOR0CC0/T435800W ST SMD or Through Hole | MOR0CC0/T435800W.pdf | |
![]() | TLE2027AMDG4 | TLE2027AMDG4 TI SOP8 | TLE2027AMDG4.pdf | |
![]() | 2SC397D | 2SC397D ORIGINAL CAN | 2SC397D.pdf |