창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN38663 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN38663 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN38663 | |
| 관련 링크 | MN38, MN38663 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237862563 | 0.056µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237862563.pdf | |
![]() | LAA127PLTR | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LAA127PLTR.pdf | |
![]() | 5460A-BS | 5460A-BS FAI SMD | 5460A-BS.pdf | |
![]() | MPC8349ECVVAJDB | MPC8349ECVVAJDB ORIGINAL BGA | MPC8349ECVVAJDB.pdf | |
![]() | BR254W | BR254W RECTRON/DC SMD or Through Hole | BR254W.pdf | |
![]() | TMX578BGJG | TMX578BGJG TI BGA | TMX578BGJG.pdf | |
![]() | FHW0603UC010KGT | FHW0603UC010KGT Fenghua SMD | FHW0603UC010KGT.pdf | |
![]() | EBLS4532-2R7M | EBLS4532-2R7M MAX SMD or Through Hole | EBLS4532-2R7M.pdf | |
![]() | IRLR2705TRRPBF | IRLR2705TRRPBF IR TO-252 | IRLR2705TRRPBF.pdf | |
![]() | SN8P2704ASB | SN8P2704ASB SONIX SOP | SN8P2704ASB.pdf | |
![]() | 151212-7422TB | 151212-7422TB M SMD or Through Hole | 151212-7422TB.pdf |