창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN376H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN376H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN376H | |
| 관련 링크 | MN3, MN376H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33K24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33K24M57600.pdf | |
![]() | PLT0805Z1931LBTS | RES SMD 1.93KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z1931LBTS.pdf | |
![]() | HG25-48S05 | HG25-48S05 HUAWEI SMD or Through Hole | HG25-48S05.pdf | |
![]() | XC5202TMTQ144 | XC5202TMTQ144 XILINX QFP | XC5202TMTQ144.pdf | |
![]() | M809RENB713 | M809RENB713 TELCOM SOT-23 | M809RENB713.pdf | |
![]() | G02N60 | G02N60 INFINEON TO251 | G02N60.pdf | |
![]() | TRAIT5P | TRAIT5P KENWOOD SMD or Through Hole | TRAIT5P.pdf | |
![]() | PF3120 | PF3120 FUJITSU DIP8 | PF3120.pdf | |
![]() | HIF3C-40D-2.54C | HIF3C-40D-2.54C HRS SMD or Through Hole | HIF3C-40D-2.54C.pdf | |
![]() | 4PCV-05-006 | 4PCV-05-006 TYCO SMD or Through Hole | 4PCV-05-006.pdf | |
![]() | VTD423D-S | VTD423D-S HITACHI QFP | VTD423D-S.pdf |