창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN1584532KSV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN1584532KSV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN1584532KSV | |
| 관련 링크 | MN15845, MN1584532KSV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C226M010F1100 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 1.1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C226M010F1100.pdf | |
![]() | ERA-6YEB513V | RES SMD 51K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6YEB513V.pdf | |
![]() | IDT70V659S12BCCGI | IDT70V659S12BCCGI IDT BGA256 | IDT70V659S12BCCGI.pdf | |
![]() | 1812-822Z | 1812-822Z SAMSUNG SMD | 1812-822Z.pdf | |
![]() | BU2708AX | BU2708AX PH TO-3P | BU2708AX.pdf | |
![]() | 0640+ | 0640+ AVX SMD or Through Hole | 0640+.pdf | |
![]() | AM29DL324GB-90EC | AM29DL324GB-90EC AMD TSSOP-48 | AM29DL324GB-90EC.pdf | |
![]() | MAX9450EHJ+ | MAX9450EHJ+ MAX TQFP | MAX9450EHJ+.pdf | |
![]() | TDA12029H/N1B7FOCO | TDA12029H/N1B7FOCO PHILIPS SMD or Through Hole | TDA12029H/N1B7FOCO.pdf | |
![]() | LM119AH/883C | LM119AH/883C NS SMD or Through Hole | LM119AH/883C.pdf | |
![]() | AFSB-06001800-48-18P | AFSB-06001800-48-18P MITEQ SMA | AFSB-06001800-48-18P.pdf | |
![]() | 721D | 721D MOT MSOP-8 | 721D.pdf |