창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN1552C80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN1552C80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN1552C80 | |
관련 링크 | MN155, MN1552C80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0256007.M | FUSE BOARD MNT 7A 125VAC/VDC RAD | 0256007.M.pdf | |
![]() | SFR16S0003839FR500 | RES 38.3 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0003839FR500.pdf | |
![]() | CMF504K0000BEEK | RES 4K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | CMF504K0000BEEK.pdf | |
![]() | TPC8207(TE12L,Q) | TPC8207(TE12L,Q) TOSHIBA Sop8 | TPC8207(TE12L,Q).pdf | |
![]() | CSP1093CRI | CSP1093CRI AGERE BGA-112 | CSP1093CRI.pdf | |
![]() | 7204L80P | 7204L80P IDT DIP28 | 7204L80P.pdf | |
![]() | ADP30170J | ADP30170J AD SOP | ADP30170J.pdf | |
![]() | TFU-50-05 | TFU-50-05 TEND SMD or Through Hole | TFU-50-05.pdf | |
![]() | BA860 | BA860 RHOM DIP-16 | BA860.pdf | |
![]() | MAX4540CPP | MAX4540CPP MAX SMD or Through Hole | MAX4540CPP.pdf | |
![]() | TEA1062T/C4,118 | TEA1062T/C4,118 NXP SMD or Through Hole | TEA1062T/C4,118.pdf | |
![]() | K4B4G0846B-HCH9000 | K4B4G0846B-HCH9000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B4G0846B-HCH9000.pdf |