창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN152811BPC2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN152811BPC2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN152811BPC2 | |
| 관련 링크 | MN15281, MN152811BPC2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5075R000FHEB | RES 75.0 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5075R000FHEB.pdf | |
![]() | CMF55316R00FKR670 | RES 316 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55316R00FKR670.pdf | |
![]() | AX1250614P | AX1250614P MELEIS DIP | AX1250614P.pdf | |
![]() | 2CP1 | 2CP1 CHINA do35 | 2CP1.pdf | |
![]() | SD412BK2 | SD412BK2 SAWNICS PBF | SD412BK2.pdf | |
![]() | MSP430F135IPW | MSP430F135IPW TI TQFP | MSP430F135IPW.pdf | |
![]() | XC3S1000-FGG456BF | XC3S1000-FGG456BF XILINX BGA | XC3S1000-FGG456BF.pdf | |
![]() | RD6.8ESB | RD6.8ESB ORIGINAL DO-34 | RD6.8ESB.pdf | |
![]() | E139146 | E139146 ORIGINAL SMD or Through Hole | E139146.pdf | |
![]() | 60461 | 60461 Helio SMD or Through Hole | 60461.pdf | |
![]() | 2.0x2.5mm N | 2.0x2.5mm N NDK SMD or Through Hole | 2.0x2.5mm N.pdf |