창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN150414AS1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN150414AS1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN150414AS1 | |
| 관련 링크 | MN1504, MN150414AS1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L03UF79MV | RES SMD 0.079 OHM 1% 1/5W 0603 | ERJ-L03UF79MV.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF2610U | RES SMD 261 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF2610U.pdf | |
![]() | NKA102C2R1C | NTC Thermistor 1k Bead | NKA102C2R1C.pdf | |
![]() | XC2S300E-6FT256C | XC2S300E-6FT256C XILINX BGA256 | XC2S300E-6FT256C.pdf | |
![]() | BUK652R3-40C,127 | BUK652R3-40C,127 NXP SOT78 | BUK652R3-40C,127.pdf | |
![]() | 23AR200-TR 4*4 20R | 23AR200-TR 4*4 20R BI SMD or Through Hole | 23AR200-TR 4*4 20R.pdf | |
![]() | EI 2G273 J | EI 2G273 J HBCKAY SMD or Through Hole | EI 2G273 J.pdf | |
![]() | MAX706SEPA+ | MAX706SEPA+ MAX DIP | MAX706SEPA+.pdf | |
![]() | B4057 | B4057 EPCOS SMD or Through Hole | B4057.pdf | |
![]() | MIC2954-3.3 | MIC2954-3.3 MICREL SMD or Through Hole | MIC2954-3.3.pdf | |
![]() | D6600CS-613 | D6600CS-613 NEC DIP | D6600CS-613.pdf | |
![]() | ZFV-R5010 | ZFV-R5010 Omron SMD or Through Hole | ZFV-R5010.pdf |