창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN103S26EDC-Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN103S26EDC-Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFO176 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN103S26EDC-Z | |
| 관련 링크 | MN103S2, MN103S26EDC-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886R1H9R0DZ01D | 9pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H9R0DZ01D.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF3903V | RES SMD 390K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF3903V.pdf | |
![]() | MSP4448-C4 | MSP4448-C4 MICRONAS QFP | MSP4448-C4.pdf | |
![]() | X9C104S | X9C104S ORIGINAL SOP-8 | X9C104S .pdf | |
![]() | SC80056BC | SC80056BC SC DIP | SC80056BC.pdf | |
![]() | MAX3344EEUE+T | MAX3344EEUE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3344EEUE+T.pdf | |
![]() | RC82544EI | RC82544EI CPU BGA | RC82544EI.pdf | |
![]() | TBM1VR22BDCB | TBM1VR22BDCB DAEWOOELECTRICCOMPONENTS SMD or Through Hole | TBM1VR22BDCB.pdf | |
![]() | BAV20WS-F | BAV20WS-F DIODES LL34 | BAV20WS-F.pdf | |
![]() | TMM10601TSSM | TMM10601TSSM UNK SMD or Through Hole | TMM10601TSSM.pdf | |
![]() | MBI5029GN | MBI5029GN MACROBLOCK SMD or Through Hole | MBI5029GN.pdf | |
![]() | POS-320-S001-95 | POS-320-S001-95 XTR-EM SMD or Through Hole | POS-320-S001-95.pdf |