창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN102H55GAH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN102H55GAH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN102H55GAH | |
| 관련 링크 | MN102H, MN102H55GAH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 337XMPL2R5MG19 | 330µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 301.4 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | 337XMPL2R5MG19.pdf | |
![]() | AM29030-FC | AM29030-FC AMD QFP | AM29030-FC.pdf | |
![]() | 68683-313LF | 68683-313LF FCIELECTRONICS SMD or Through Hole | 68683-313LF.pdf | |
![]() | D2732A-25 | D2732A-25 INT DIP24 | D2732A-25.pdf | |
![]() | BAS16-NXP | BAS16-NXP NXP SOT-23 | BAS16-NXP.pdf | |
![]() | UMX18N | UMX18N ROHM SOT-363 | UMX18N.pdf | |
![]() | HA3-2839-5 | HA3-2839-5 HAR DIP | HA3-2839-5.pdf | |
![]() | MAX6509HEUK-T | MAX6509HEUK-T MAXIM SOT | MAX6509HEUK-T.pdf | |
![]() | MCP1703T-1802I/MB | MCP1703T-1802I/MB MICROCHIP SOT-89-3-TR | MCP1703T-1802I/MB.pdf | |
![]() | MR190 | MR190 TSC DIP | MR190.pdf | |
![]() | YG875C12R | YG875C12R FUJI TO-220F | YG875C12R.pdf | |
![]() | PBSS5320T* | PBSS5320T* PHILIPS SMD or Through Hole | PBSS5320T*.pdf |