창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMZ2012Y150BT028 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMZ2012Y150BT028 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMZ2012Y150BT028 | |
| 관련 링크 | MMZ2012Y1, MMZ2012Y150BT028 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41022A2336M | 33µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | B41022A2336M.pdf | |
![]() | ML7029BMBZOBO-7 | ML7029BMBZOBO-7 OKI SMD or Through Hole | ML7029BMBZOBO-7.pdf | |
![]() | BA7029 | BA7029 ROHM SIP | BA7029.pdf | |
![]() | ATTL7554BP-D | ATTL7554BP-D ATT SMD or Through Hole | ATTL7554BP-D.pdf | |
![]() | IDDD371AA | IDDD371AA DUREL MSOP8 | IDDD371AA.pdf | |
![]() | MAX5874EGK+TD | MAX5874EGK+TD MAXIM QFN | MAX5874EGK+TD.pdf | |
![]() | TPA6041A4RHBT | TPA6041A4RHBT TIBB QFN | TPA6041A4RHBT.pdf | |
![]() | SW-FL2A2253Z | SW-FL2A2253Z ORIGINAL SMD or Through Hole | SW-FL2A2253Z.pdf | |
![]() | HS2222A | HS2222A MICROSEMICORPORATION MS | HS2222A.pdf | |
![]() | 74X1GU04CTR | 74X1GU04CTR ST SOT323-5 | 74X1GU04CTR.pdf | |
![]() | 7C429-VI | 7C429-VI ORIGINAL SOP | 7C429-VI.pdf | |
![]() | DS485TN/NOPB.. | DS485TN/NOPB.. NS DIP | DS485TN/NOPB...pdf |