창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMZ1608R102C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMZ1608R102C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMZ1608R102C | |
| 관련 링크 | MMZ1608, MMZ1608R102C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 021602.5MXP | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | 021602.5MXP.pdf | |
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![]() | RP73D2A8K66BTG | RES SMD 8.66K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A8K66BTG.pdf | |
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![]() | HCG7A2A333YPH | HCG7A2A333YPH HIT DIP | HCG7A2A333YPH.pdf | |
![]() | SL1TTE6L00F | SL1TTE6L00F KOA SMD or Through Hole | SL1TTE6L00F.pdf | |
![]() | K4X56163PE-LGC3 | K4X56163PE-LGC3 SAMSUNG FBGA60 | K4X56163PE-LGC3.pdf | |
![]() | S20C70D | S20C70D mospec TO- | S20C70D.pdf |