창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMXZ5225B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMXZ5225B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMXZ5225B | |
| 관련 링크 | MMXZ5, MMXZ5225B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RT0805CRD0751R1L | RES SMD 51.1 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0751R1L.pdf | |
![]() | MAX2016ETI-T | RF Detector IC Cellular, GSM, EDGE, CDMA 30kHz ~ 2.5GHz -70dBm ~ 10dBm ±1dB 28-WFQFN Exposed Pad | MAX2016ETI-T.pdf | |
![]() | XC5VSX50T-2FF665I | XC5VSX50T-2FF665I XILINX BGA | XC5VSX50T-2FF665I.pdf | |
![]() | TA78DS15F(TE12L | TA78DS15F(TE12L TOSHIBA STOCK | TA78DS15F(TE12L.pdf | |
![]() | HGT1S7N60B3DS | HGT1S7N60B3DS KA/INF SMD or Through Hole | HGT1S7N60B3DS.pdf | |
![]() | 207C0071 | 207C0071 NEWINORIGINAL SMD | 207C0071.pdf | |
![]() | POTI64X500(50R) | POTI64X500(50R) SFERNICE SMD or Through Hole | POTI64X500(50R).pdf | |
![]() | TDA9365PS/N2 | TDA9365PS/N2 PHILIPS DIP | TDA9365PS/N2.pdf | |
![]() | XC3S200AFTG256-4C | XC3S200AFTG256-4C Xilinx BGA-256D | XC3S200AFTG256-4C.pdf | |
![]() | R81227244 | R81227244 IWASHIMA SOP20 | R81227244.pdf |