창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMUN2216 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMUN2216 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMUN2216 | |
관련 링크 | MMUN, MMUN2216 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK1/TDC10-60-R | FUSE GLASS 60MA 1000VAC | BK1/TDC10-60-R.pdf | |
![]() | 416F240X2ATT | 24MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2ATT.pdf | |
![]() | RT0603WRB07806RL | RES SMD 806 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB07806RL.pdf | |
![]() | CMF5531R600FKRE | RES 31.6 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5531R600FKRE.pdf | |
![]() | CMF551M0000GNEA | RES 1M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF551M0000GNEA.pdf | |
![]() | RK10J11RK3B503/EIP | RK10J11RK3B503/EIP NAIS SMD or Through Hole | RK10J11RK3B503/EIP.pdf | |
![]() | HPB8-45KR/PCB | HPB8-45KR/PCB HueyJannElectro SMD or Through Hole | HPB8-45KR/PCB.pdf | |
![]() | HPI-14262 | HPI-14262 KODENSHI ROHS | HPI-14262.pdf | |
![]() | FDB6644-NL | FDB6644-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDB6644-NL.pdf | |
![]() | 71V416VS10PH8 | 71V416VS10PH8 IDT TSSOP-44L | 71V416VS10PH8.pdf | |
![]() | PICMCP73828 | PICMCP73828 MICROCHIP DIPSMD | PICMCP73828.pdf |