창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMUN2116LT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MUN(2,5)116, MMUN2116L, DTA143Txx | |
PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 14/Oct/2008 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일, 프리바이어스드 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP - 사전 바이어스됨 | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
저항기 - 베이스(R1)(옴) | 4.7k | |
저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | - | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 5mA, 10V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 1mA, 10mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA | |
주파수 - 트랜지션 | - | |
전력 - 최대 | 246mW | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMUN2116LT1G-ND MMUN2116LT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMUN2116LT1G | |
관련 링크 | MMUN211, MMUN2116LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
SMCJ51CA-TP | TVS DIODE 51VWM 82.4VC SMC | SMCJ51CA-TP.pdf | ||
744302007 | 72nH Shielded Wirewound Inductor 30A 0.235 mOhm Nonstandard | 744302007.pdf | ||
MCS04020C9531FE000 | RES SMD 9.53K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C9531FE000.pdf | ||
COP8CCR9IMT7 | COP8CCR9IMT7 NSC TSSOP-48 | COP8CCR9IMT7.pdf | ||
NCV8141D2TG-ON | NCV8141D2TG-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | NCV8141D2TG-ON.pdf | ||
MTC130/18 | MTC130/18 YJH SMD or Through Hole | MTC130/18.pdf | ||
SK250M0R47B2F-0511 | SK250M0R47B2F-0511 YAGEO DIP | SK250M0R47B2F-0511.pdf | ||
ISL9008AIEKZ-T | ISL9008AIEKZ-T INTERSIL SC70-5 | ISL9008AIEKZ-T.pdf | ||
XHL7008 | XHL7008 MOTOROLA SMD or Through Hole | XHL7008.pdf | ||
UR1113F-10-TR | UR1113F-10-TR STANLEY SMD or Through Hole | UR1113F-10-TR.pdf | ||
SMV2022-240 | SMV2022-240 SKYWORDS SMD or Through Hole | SMV2022-240.pdf | ||
MSD601-RST1G | MSD601-RST1G ON SOT23 | MSD601-RST1G.pdf |