창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ6V2T1-VL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMSZ6V2T1-VL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ6V2T1-VL | |
| 관련 링크 | MMSZ6V2, MMSZ6V2T1-VL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KHC500E685Z55R0T00 | 6.8µF 50V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | KHC500E685Z55R0T00.pdf | |
![]() | AF0402JR-0730KL | RES SMD 30K OHM 5% 1/16W 0402 | AF0402JR-0730KL.pdf | |
![]() | AZ23C19-7-F | AZ23C19-7-F DIODES SOT23 | AZ23C19-7-F.pdf | |
![]() | LMX3150TM | LMX3150TM NSC TSSOP28 | LMX3150TM.pdf | |
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![]() | BCP 56-16 E6327 | BCP 56-16 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BCP 56-16 E6327.pdf | |
![]() | MAX3073EESD+ | MAX3073EESD+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX3073EESD+.pdf | |
![]() | SL2357 | SL2357 PWM DIP | SL2357.pdf | |
![]() | DAC8871SPWG4 | DAC8871SPWG4 TI TSSOP16 | DAC8871SPWG4.pdf | |
![]() | MX315J | MX315J ORIGINAL CDIP | MX315J.pdf | |
![]() | WM8932G | WM8932G ORIGINAL QFN | WM8932G.pdf | |
![]() | MAX1091BCEI+ | MAX1091BCEI+ MAX SSOP-28 | MAX1091BCEI+.pdf |