창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5266B-V-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMSZ5266B-V-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5266B-V-GS08 | |
| 관련 링크 | MMSZ5266B, MMSZ5266B-V-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM2165C1H151JA16D | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM2165C1H151JA16D.pdf | |
![]() | TMCJF5VP0040W | TMCJF5VP0040W C&K N A | TMCJF5VP0040W.pdf | |
![]() | SYLED-TG-004 | SYLED-TG-004 ORIGINAL SMD or Through Hole | SYLED-TG-004.pdf | |
![]() | 6X24500027 | 6X24500027 TXC SMD or Through Hole | 6X24500027.pdf | |
![]() | BCM5708SB1KFB | BCM5708SB1KFB BCM BGA | BCM5708SB1KFB.pdf | |
![]() | 62684-45110 | 62684-45110 FCI SMD or Through Hole | 62684-45110.pdf | |
![]() | AS6C4016-55ZINTR | AS6C4016-55ZINTR ALLIANCE TSOP | AS6C4016-55ZINTR.pdf | |
![]() | HDF4HC138P | HDF4HC138P HIT DIP-16 | HDF4HC138P.pdf | |
![]() | IMP2055-3.6JUK | IMP2055-3.6JUK IMP SMD or Through Hole | IMP2055-3.6JUK.pdf | |
![]() | PIC16F917-E/ML | PIC16F917-E/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F917-E/ML.pdf | |
![]() | U16C15 | U16C15 MOSPEC TO-220 | U16C15.pdf | |
![]() | GRM155R71H152KA01E | GRM155R71H152KA01E MURATA SMD or Through Hole | GRM155R71H152KA01E.pdf |