창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5259BT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ52zzzT1G, SZMMSZ52zzzT1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Package Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1559 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 39V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 30V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMSZ5259BT1GOS MMSZ5259BT1GOS-ND MMSZ5259BT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5259BT1G | |
| 관련 링크 | MMSZ525, MMSZ5259BT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26013IKT | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013IKT.pdf | |
![]() | RTR025N05TL | MOSFET N-CH 45V 2.5A TSMT3 | RTR025N05TL.pdf | |
![]() | CMF555K1100FKEK | RES 5.11K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K1100FKEK.pdf | |
![]() | SG8002JA28.224M-PHBS | SG8002JA28.224M-PHBS EPSON SOJ | SG8002JA28.224M-PHBS.pdf | |
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![]() | VY16825- | VY16825- VLSI QFP160 | VY16825-.pdf | |
![]() | 3508BM | 3508BM BB CAN | 3508BM.pdf | |
![]() | XC17128P | XC17128P XR DIP | XC17128P.pdf | |
![]() | R1114N131B-TR | R1114N131B-TR RI SOT23-5 | R1114N131B-TR.pdf | |
![]() | M62333FP 600C | M62333FP 600C MITSUBISHI SMD or Through Hole | M62333FP 600C.pdf | |
![]() | C803 | C803 NEC SOP-8 | C803.pdf | |
![]() | PC74HC702T | PC74HC702T PHI SOP-3.9 | PC74HC702T.pdf |