창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5255BS-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ5221BS - 5259BS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 29/Aug/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 1578 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 28V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 44옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 21V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMSZ5255BS-FDITR MMSZ5255BS7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5255BS-7-F | |
| 관련 링크 | MMSZ5255, MMSZ5255BS-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | S1R72003B00A100. | S1R72003B00A100. EPSON BGA | S1R72003B00A100..pdf | |
![]() | CD74AC151E | CD74AC151E RCA DIP | CD74AC151E.pdf | |
![]() | 7996JC-G | 7996JC-G REI Call | 7996JC-G.pdf | |
![]() | LM139AWGRQML | LM139AWGRQML NS CFP | LM139AWGRQML.pdf | |
![]() | LDC20B100J2150G | LDC20B100J2150G MRT SMD or Through Hole | LDC20B100J2150G.pdf | |
![]() | MAX8863TEUK-T | MAX8863TEUK-T MAXIM SOT-153 | MAX8863TEUK-T.pdf | |
![]() | 2SB1132 T100P | 2SB1132 T100P ROHM SMD or Through Hole | 2SB1132 T100P.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-UQ70 | K6X4008C1F-UQ70 SAMSUNG TSOP32 | K6X4008C1F-UQ70.pdf | |
![]() | SAB82556-N USIC V3.1 | SAB82556-N USIC V3.1 SIEMENS PLCC68 | SAB82556-N USIC V3.1.pdf | |
![]() | BT865AKRF2586517 | BT865AKRF2586517 CONEXANT SMD or Through Hole | BT865AKRF2586517.pdf | |
![]() | HMC229QS16 | HMC229QS16 Hittite SSOP-16 | HMC229QS16.pdf | |
![]() | MD130A1600V | MD130A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | MD130A1600V.pdf |