창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5252ET1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ5221ET1 Series | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Package Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 24V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 33옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 18V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMSZ5252ET1GOS MMSZ5252ET1GOS-ND MMSZ5252ET1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5252ET1G | |
| 관련 링크 | MMSZ525, MMSZ5252ET1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 2DC4617S-7-F | TRANS NPN 50V 0.15A SOT523 | 2DC4617S-7-F.pdf | |
![]() | CMF6027K500BHEB | RES 27.5K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6027K500BHEB.pdf | |
![]() | ESE11MH1T | ESE11MH1T PANSONIC SMD or Through Hole | ESE11MH1T.pdf | |
![]() | H455CGD | H455CGD BIVAR NA | H455CGD.pdf | |
![]() | D0865EE | D0865EE BOSCH QFP | D0865EE.pdf | |
![]() | 87S1522 | 87S1522 JAPAN QFP-256L | 87S1522.pdf | |
![]() | LTST-C190KSKT-F | LTST-C190KSKT-F LITEON SMD or Through Hole | LTST-C190KSKT-F.pdf | |
![]() | TPD3004K | TPD3004K TOSH ZIP12P | TPD3004K.pdf | |
![]() | DAC08034 | DAC08034 AD SOP | DAC08034.pdf | |
![]() | 25MB160A | 25MB160A IR SMD or Through Hole | 25MB160A.pdf | |
![]() | BFC520.115 | BFC520.115 NXP SMD or Through Hole | BFC520.115.pdf |