창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5251C-E3-08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMSZ(5225 -5267) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 22V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 29옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 17V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-123 | |
공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMSZ5251C-E3-08 | |
관련 링크 | MMSZ5251C, MMSZ5251C-E3-08 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 7V20070003 | 20MHz ±10ppm 수정 12pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V20070003.pdf | |
![]() | 345000880140 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 345000880140.pdf | |
![]() | L777DEF09P | L777DEF09P AMP SMD or Through Hole | L777DEF09P.pdf | |
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![]() | D62-250-16 | D62-250-16 LAMINA SMD or Through Hole | D62-250-16.pdf | |
![]() | RLZ9.1B ROHM | RLZ9.1B ROHM ROHM SMD or Through Hole | RLZ9.1B ROHM.pdf | |
![]() | MP3802 | MP3802 MPS SMD or Through Hole | MP3802.pdf | |
![]() | ISD33150P | ISD33150P ISD DIP-28 | ISD33150P.pdf | |
![]() | NSM3502J355J3R | NSM3502J355J3R NA SMD | NSM3502J355J3R.pdf | |
![]() | UPD75008GB-F66-3B4 | UPD75008GB-F66-3B4 NEC SMD or Through Hole | UPD75008GB-F66-3B4.pdf | |
![]() | HD6433726B-83F | HD6433726B-83F ORIGINAL SMD or Through Hole | HD6433726B-83F.pdf | |
![]() | MCE4WT-A2-6B0-K0-0-00001 | MCE4WT-A2-6B0-K0-0-00001 CREE SMD or Through Hole | MCE4WT-A2-6B0-K0-0-00001.pdf |