창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5239B-HE3-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ(5225 -5267) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 9.1V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 7V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5239B-HE3-18 | |
| 관련 링크 | MMSZ5239B, MMSZ5239B-HE3-18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C10M0.5 | FUSE CARTRIDGE 500MA 500VAC 5AG | C10M0.5.pdf | |
![]() | 416F38023IAT | 38MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023IAT.pdf | |
![]() | IXTV22N60P | IXTV22N60P IXYS PLUS220 | IXTV22N60P.pdf | |
![]() | CDCEL937PWG4 | CDCEL937PWG4 TI/BB TSSOP20 | CDCEL937PWG4.pdf | |
![]() | SE526 | SE526 DESNO QFP | SE526.pdf | |
![]() | STM6824SWY6 | STM6824SWY6 ST SOT-23-5 | STM6824SWY6.pdf | |
![]() | QG2320591Y-M01-TR | QG2320591Y-M01-TR FOXCONN SMD or Through Hole | QG2320591Y-M01-TR.pdf | |
![]() | PACUSBU1 PACUSB-1 | PACUSBU1 PACUSB-1 CMD SOT363 | PACUSBU1 PACUSB-1.pdf | |
![]() | RF010N05SM | RF010N05SM HAR Call | RF010N05SM.pdf | |
![]() | GCM31MR11E474KA01L | GCM31MR11E474KA01L MURATA SMD or Through Hole | GCM31MR11E474KA01L.pdf | |
![]() | SR085-204 | SR085-204 ORIGINAL SMD or Through Hole | SR085-204.pdf | |
![]() | UMB9(XHZ) | UMB9(XHZ) ROHM SOT363 | UMB9(XHZ).pdf |